半導體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地工程總承包EPC項目
發(fā)布時間:
2024-06-19
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摘要信息
招標單位 | 武漢光芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設有限公司 | 地區(qū) | 湖北武漢 |
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中標單位 | 中建三局集團有限公司 , 中建三局安裝工程有限公司 , 世源科技工程有限公司 | 項目編號 | 202404261151140583 |
中標金額 | 59112.48萬元 | 發(fā)布時間 | 2024-06-19 |
項目分類 | 中標 | 行業(yè)分類 | 房建,市政 |
相關產(chǎn)品 |
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建設單位(招標人) | 武漢光芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設有限公司 | 經(jīng)辦人 | 黃歡 | 聯(lián)系電話 | 18771999454 |
招標代理機構 | 蘇州中潤建設管理咨詢有限公司 | 經(jīng)辦人 | 代康 | 聯(lián)系電話 | 18120232539 |
報建項目名稱 | 半導體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地項目 | 報建編號 | 4201192402210003 | ||
招標項目名稱 | 半導體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地工程總承包EPC項目 | 招標編碼 | 202404261151140583 | 標段號 | 1 |
建設地址 | |||||
建設規(guī)模 | 用地約76畝,包含集成電路生產(chǎn)廠房、動力廠房、研發(fā)樓及配套設施等,用于半導體射頻濾波器芯片研發(fā)及生產(chǎn),計劃2026年實現(xiàn)每月2000 片BAW/FBAR濾波器芯片,二期投產(chǎn)后實現(xiàn)每月10000片濾波器芯片。 | ||||
招標范圍 | 1、建設規(guī)模:項目規(guī)劃總建筑面積約109252平方米,本項目建筑規(guī)模約88548平方米(不含遠期擴建)。2、招標范圍:設計招標范圍包括但不限于:為滿足項目建設和使用功能需求的方案設計、初步設計(含概算)、施工圖設計、生產(chǎn)廠房及生產(chǎn)輔助建筑的BIM設計、專項設計、并配合完成其他與設計相關工作及工程建設后續(xù)服務等;聯(lián)合體應全階段應用BIM技術,并建立基于BIM技術的智慧建管系統(tǒng)。(具體內容及要求以招標文件為準)。施工招標范圍包括但不限于:整個項目的生產(chǎn)工廠及輔助生產(chǎn)建筑、研發(fā)大樓及為生產(chǎn)/生活的配套建筑,生產(chǎn)配套設施(不含生產(chǎn)線設備),園區(qū)生活配套設施等建設內容的全部采購、施工、驗收、試運行、移交、保修等工作,并對承包工程的質量、安全、工期、造價等全面負責。聯(lián)合體應全階段應用BIM技術,并建立基于BIM技術的智慧建管系統(tǒng)。(具體內容及要求以招標文件為準)。 | ||||
招標內容 | 設計采購施工/交鑰匙工程總承包 | ||||
招標方式 | 公開招標 | 招標類別 | 工程總承包招標 | ||
開標時間 | 2024-06-14 10:00 | 開標地點 | 武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)建設工程交易中心3樓 | ||
評標時間 | 2024-06-14 10:30 | 評標地點 | 東湖新技術開發(fā)區(qū)建設工程交易中心3049室 | ||
備注 | |||||
中標人 | 世源科技工程有限公司 | ||||
企業(yè)編碼 | 91110000710931686J | ||||
聯(lián)合投標非主體單位 | 中建三局安裝工程有限公司 , 中建三局集團有限公司 | ||||
中標價(萬元) | 59112.48 | 質量標準 | 設計要求的質量標準:合格,滿足國家及地方相關行業(yè)規(guī)范、 標準要求。 施工要求的質量標準:合格,無質量事故。 | 中標工期(日歷天) | 457 |
安全防護、文明施工及環(huán)境保護費(萬元) | 安全生產(chǎn)管理標準 | 合格,無安全事故 | |||
深基坑支護費(萬元) | 文明施工管理標準 | 合格 | |||
建筑師/總監(jiān)/負責人 | 滕祥泉 | 身份證號 | 372824197706163031 | ||
專業(yè)類別 | 結構 | 資格等級 | 一級注冊結構工程師 | ||
招投標監(jiān)督機構 | 東湖新技術開發(fā)區(qū)建設工程招投標辦公室 |
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招標單位:武漢光芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設有限公司
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